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供应导热硅脂 厂家低价供应 导热硅脂 CPU导热硅脂

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详细说明

    OS 302导热硅脂



一、概述



OS 302导热硅脂作为电子元器件热传递介质,具有极好的导热性、良好的绝缘性及使用稳定性。能在-50 ℃~ 200℃的温度范围内长期工作且不会出现风干硬化或熔化现象。本产品以改性聚硅氧烷为基材,辅以高导热填料及其它功能助剂经过特殊加工制成,无毒,无味,无腐蚀性,化学物理性能稳定,完全符合欧盟ROHS指令要求。



二、技术参数



序号

 检验项目

 技术指标

 

1

 外观

 白色或灰色黏稠状

 

2

 比重(g/ml)

 1.6~2.0

 

3

 锥入度(1/10 mm25℃)

 280~360

 

4

 游离度{% (150℃×24h)}

 ≤ 1.0

 

5

 挥发份(200℃,8h, %)

 ≤2.0

 

6

 导热系数(W/ m·K)

 1.5

 

7

 耐温度(℃)

 -50~200

 



 注:以上性能数据均在25℃、相对湿度55%所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。



三、主要用途



本产品广泛地应用于LED、CPU与散热器填隙、可控硅元件二极管与基材(铝、铜)接触的缝隙处填充,降低发热元件的工作温度。也应用于内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/DC转换器及其他功率模块、功率半导体、固态继电器和桥型整流器等领域。



四、使用方法和注意事项



将被涂覆表面清理干净无油污、无杂质,用刮刀刷子玻璃棒或注射器直接涂覆。注意施工表面均匀一致,只须涂敷薄薄一层即可。导热硅脂不是涂的越多越好,而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。



五、包装和储存



•净重1kg/罐。本产品为非危险化学品,按一般化学品运输储存于阴凉干燥处。

•保质期6个月,超过保存期限必须确认有无异常后方可使用。

 厂家直销,价格低廉的导热硅脂,品质保证,不满意无条件换货。

 
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